检测范围
可用于封装内部结构分析，检测材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等等，对粘层表面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。
仪器参数
1) 扫描范围：250μmx250μm~320mmx320mm；
2) 最大扫描速率：1500mm/s；
3) Z轴驱动：电机驱动，移动范围100mm；
4）扫描模式：A-，B-，C-，D-，G-，P-，S-，T-，X-；
5）超声波换能器：15MHz/0.25〃，F=0.75〃；
50MHz/6mm，F=12.7mm；
100MHz/3mm，F=8.0mm；
仪器特色&服务特色
科研项目、论文，专利等。
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