检测范围
用于电镜制样和高端切片研究的薄片观察及其它研究工作
仪器参数
主机驱动模式：利用重力驱动切片；防震系统：内置防震系统，保证无震操作；三组多角度LED 照明，光亮度可调，提供明亮的顶部照明，背部照明和样品透射照明；中心定位功能：方便样品的精确定位；全马达操控刀台，东西方向可測量，带自动修块功能；切片速度：0.05~100mm/sec，增量0.05mm/sec；切削刀返回速度：0~100 mm/sec可调，非固定速度；超薄切片厚度：1nm ~ 2.5um ,半薄切片的厚度：2.5um ~ 15um；有切片计数器、进样累计器和倒数计数功能（控制切片和修块厚度达到设定的总厚
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