检测范围
主要特点为全数字化控制系统，高分辨率、高精度的变焦聚光镜系统、全对中样品台及高灵敏度半导体背散射探头；用于各种材料的形貌组织观察、金属材料断口分析和失效分析。该型号在很多大学、研究院所及制造业被广泛使用。
仪器参数
高真空模式：3.0 nm at 30 kV;8.0 nm at 3 kV;15.0 nm at1 kV放大倍数：5---300,000倍加速电压：0.5kV to 30Kv束流1pA—1uA低真空度：1 to 270Pa，高、低真空切换全对中样品台：X:80mm Y:40mm T:-10 to +90
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