检测范围
应用于电池行业、线路板行业、半导体封装、汽车行业、线路板组装（PCBA)行业等，对于封装后内部物件的位置以及形态进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看产品内部状况。
仪器参数
1、免维护闭管结构
2、130KV X光源
3、最小焦点直径：5um
4、图像增强器分辨率：401p/mm
5、几何放大倍数：130倍
6、系统放大倍数：1000倍
7、检测轴向：5轴
8、2000mm（D）X 1422mm（W）X 1575mm（H）的内衬铅机柜
9、510mmX 610mm可移动样品检测空间
10、12位高分辨率的6”/4”双图像增强器；
11、控制系统主机采用Dell品牌，配置19”纯平显示器
电源：交流220V 50Hz 10A
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