检测范围

主要应用于汽车、航空航天、医疗材料、材料科学、石油地质、生物类、电子元器件、3D打印等行业无损检测分析，通过微焦点X射线扫描，计算机三维重构，对样品中的夹杂物、气泡、裂纹缺陷进行缺陷探测、材料分析、CT计量等分析。

样品要求

提供以下信息：样品材质、样品尺寸、样品照片，
整体扫描分辨率要求（μm）：≈直径或最厚尺寸（μm）/2000
最大部件尺寸：直径或最厚边≤200mm，高度≤500mm；
最大部件重量：5kg
最小体素尺寸~1μm/~270μm

仪器参数

主要参数：225kV微焦点折射X射线探头、190kV微焦点透射X射线探头，高分辨率成像面板Y.Panel 2530，225V射线防护铅房，VGStudio MAX3.2分析软件，高分辨率、高功率靶材、螺旋、扩展和DR功能，CT重建工作站，操作台等；
   分辨能力：
Y.FXE225.48折射管：最大管电压225KV， 最高功率320W ，空间分辨率≤4μm, 最小缺陷检测能力3μm；
Y.FXE190.51穿透管：最大管电压160KV，最高功率64W空间分辨率≤0.6μm，最小缺陷检测能力150nm

样品测试效果图

仪器特色&服务特色

仪器设备对外服务项目：
（1）基础服务：提供样品内部三维结构图像数据；
（2）高级服务：提供特定样品的数据分析，如孔隙度分析、测量、设计件与实物比对等；
（3）系统定制：为工业用户定制个性化的CT检测仪器及解决方案