X射线三维成像系统(工业CT)(micro-CT)

仪器型号 依科视朗 YXLON FF35CT
所在地区 北京市
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已测样品
5工作日
常规周期以收到样品后第二天开始计算,常规周期为根据历史数据预估周期
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仪器介绍
结果展示
样品要求

检测范围

主要应用于汽车、航空航天、医疗材料、材料科学、石油地质、生物类、电子元器件、3D打印等行业无损检测分析,通过微焦点X射线扫描,计算机三维重构,对样品中的夹杂物、气泡、裂纹缺陷进行缺陷探测、材料分析、CT计量等分析。

仪器参数

主要参数:225kV微焦点折射X射线探头、190kV微焦点透射X射线探头,高分辨率成像面板Y.Panel 2530,225V射线防护铅房,VGStudio MAX3.2分析软件,高分辨率、高功率靶材、螺旋、扩展和DR功能,CT重建工作站,操作台等;

   分辨能力:

Y.FXE225.48折射管:最大管电压225KV, 最高功率320W ,空间分辨率≤4μm, 最小缺陷检测能力3μm;

Y.FXE190.51穿透管:最大管电压160KV,最高功率64W空间分辨率≤0.6μm,最小缺陷检测能力150nm

仪器特色

仪器设备对外服务项目:

(1)基础服务:提供样品内部三维结构图像数据;

(2)高级服务:提供特定样品的数据分析,如孔隙度分析、测量、设计件与实物比对等;

(3)系统定制:为工业用户定制个性化的CT检测仪器及解决方案

典型测试结果

样品要求

提供以下信息:样品材质、样品尺寸、样品照片,

整体扫描分辨率要求(μm):≈直径或最厚尺寸(μm)/2000

最大部件尺寸:直径或最厚边≤200mm,高度≤500mm;

最大部件重量:5kg

最小体素尺寸~1μm/~270μm