仪器介绍
样品要求
检测范围
样品类型：块体、薄膜、涂层、纤维、粉末、高温熔体等材料。 测试参数：热膨胀系数、烧结温度、软化点、相变温度、烧结速率控制等
仪器参数
温度范围：-150 ℃～1000 ℃（石英炉体）
室温～1450 ℃（碳化硅炉体）
升温速度常规5℃/min
室温～1450 ℃（碳化硅炉体）
升温速度常规5℃/min
仪器特色
可以气氛保护，氮气/氦气/氩气/真空气氛，高温1350°C测试
样品要求
样品尺寸：Φ6×25mm（块体）
25mm×5mm×（≤1mm）（薄膜）
两端要平整且平行度高
25mm×5mm×（≤1mm）（薄膜）
两端要平整且平行度高
