磁控溅射台自营
检测范围：
高能粒子撞击具有高纯度的靶材固定平板，通过物理过程轰击出原子，这些被撞击出的原子穿过真空，最后淀积在样品表面。
用途：溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Ti、W、Pd、Pt、Zn等金属薄膜，AlN、ITO、SiN、SiO2、TiO2、ZnO、IGZO等化合物材料。
样品要求：
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服务特色：
1. 具有淀积并保持复杂合金原组分的能力；
2. 材料适用范围广，几乎所有固体材料均可适用，特别是能够淀积高温融化和难熔金属；
3. 溅射工艺的可控性和重复性好；
4. 使用磁控溅射沉积金属薄膜，其致密度、颗粒度、表面粗糙度以及衬底结合力均好于真空蒸发沉积薄膜；
5. 支持一个工艺中顺序溅射三种金属材料；顺序溅射两种金属和一种氧化物及化合物材料；共溅射两种金属材料；反应溅射。
