检测范围
除了应用于标准IC（集成电路）的封装之外，还能明显的优势应用于下列封装：
1） MEMS和传感器的封装，包括光学传感器、流体/湿度传感器、指纹识别传感器 生物/微流体传感器、压力/MEMS传感器、晶园级封装等。
2） LED的封装，包括EMC-LED、透明封装、模组式封装等。
3） 集成
仪器参数
1）同时封装基板数：2； 最大基板尺寸（mm）：255×75×1；
2）模具最高温度：190℃；模温分布误差：±2.5℃。
3）模具驱动方法：由伺服马达快速闭模，功率单元夹紧模具。
4）闭模精度：
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