泛用型高速固晶机(wire bonder)
哈尔滨工业大学深圳研究生院
威控自動化機械,DB-159
广东省
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检测范围

适用于 LED 及IC 的固晶生产可应用于 SMD LED,LAMP LED,食人鱼 LED,高功率LED

仪器参数

1.最大产能13.3K
2.定位精确度X,Y:±1.3mil;θ:±3°
3.最快生产速度250ms/cycle;平均速度300ms/cycle
4.顶针及吸嘴高度可程序化/自动测高
5.影像辨识CCD:1024X768 pixels,256 gray level
6.侧向CCD实时观测银胶包覆状态
7.矩阵点胶固晶功能及多晶固晶功能
8.取放臂力量可调:20~200g
9.可自定义外观辨识功能(A.O.I)
10.可搭配针剂式模块
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