氧化及低压化学气相沉积(Oxidation and LPCVD)
中国科学技术大学
RCH,5604
安徽省
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检测范围

在石英炉管内,通过外部的加热元件将炉管内的温度升高,通入工艺气体,并控制温度、炉管内压 力等条件,在化学和物理作用下,实现氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的沉积制备。

仪器参数

兼容样品尺寸,6英寸和四英寸,最大样品数量75片。氧化硅沉积的厚度均匀性+/-3%,工艺典型温度1100摄氏度;氮化硅厚度均匀性+/-3%,工艺典型温度800摄氏度;多晶硅沉积厚度均匀性+/-3%,典型沉积温度600摄氏度。
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