检测范围
针对不同的MEMS产品，需要用到不同的封装形式，此键合机能满足当前MEMS封装的各种形式。该设比可用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。
仪器参数
.用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。2.基片尺寸：直径4”，厚度200um-6000um。3.基片类型：硅片、玻璃片4.可用于阳极键合：硅-硅键合、热压键合、熔融键合等所有键合工艺。5.工艺室压力：1）充气压力最大达3bar6.高真度时真空度优于5E-5mbar7.工艺自动控制8.上下极可分别加热控制，最大键合温度为550℃，控温精度小于10℃，温度均匀性±2%。9.顶部或底部加压，最大接触压力为20000N，压力分辨率：1N步进。10.阳极键合电源：0-2kv/60mA
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