反应离子刻蚀机(Reactive Ion Etcher)
苏州大学
Oxford Instrument Plasma Technology Company,Plasmalab 80plus RIE
江苏省
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检测范围

反应离子刻蚀机是微米纳米器件制备的必备设备。反应离子刻蚀机通过交变的电磁场在有反应气体的腔室内激发等离子体,通过等离子体中的气体离子和化学活性的自由基与材料表面的化学反应和离子轰击表面的过程刻蚀材料。

仪器参数

1.刻蚀材料范围:Si、SiO2、Si3N4等硅基材料2.样品尺寸:下电极尺寸240nm,最大可加工基片尺寸200mm,带有加热与冷却装置3.射频电源:射频13.56MHz,功率0-600W可调4.进样方式:开启式进样系统5.供气系统:8路刻蚀气,包括CF4、CHF3、SF6、N2、He、O2、Ar等6.控制系统:可设定刻蚀程序,刻蚀过程自动控制;含显示屏,显示工艺状态;具有良好用户界面
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