超高真空磁控离子束溅射系统(Ultra high vacuum magnetron ion beam sputtering system)
合肥工业大学
中国科学院沈阳科学仪器研制中心,FJL560B1,20010030
安徽省
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检测范围

仪器主要应用领域和提供服务范围: 系统配备多个磁控溅射源,可在最大6英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。

仪器参数

溅射腔体极限真空度:优于5E-,6pa;装样能力最大6英寸的平板基片样品;加热器最高温度: 600度
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