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化学机械抛光试验台(Chemical Mechanical Polisher)
大连理工大学
Center for Tribology，CP-4
辽宁省
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检测范围

该化学机械抛光（CMP）实验台主要用于大尺寸工件的超精密加工工艺及加工理论，以及亚表面损伤检测和失效分析。

仪器参数

研磨/抛光盘尺寸610mm；可加工工件的最大直径8~12英寸（200~300mm），最大厚度50mm；研磨/抛光盘转速范围0~400rpm；
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