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双面光刻机(Mask Aligner)
重庆大学
德国SUSS公司，MA6/BA64英寸
重庆市
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半导体加工工艺的图形转移及键合对准

仪器参数

分辨率1μm，正面对准精度0.5μm，背面对准精度1μm

仪器特色&服务特色

1. 在国防“973”项目中，完成了微型振动能量收集器的加工，并结合超级电容器的特点，开发了高深宽比SU8微结构，为项目的顺利结题提供了重要保障；2.结合**重大仪器专项项目的需求，制作了亚微米尺寸的MEMS光栅，并发表相应的科研论文；3.为中电集团24所等单位提供加工服务
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