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键合机(Bonder)
重庆大学
德国SUSS公司，SB6e4英寸
重庆市
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仪器推荐

双面光刻机

检测范围

将不同的衬底键合在一起，可进行硅/玻璃阳极键合、共熔、热压以及制备SOI材料等

仪器参数

极限真空5×10-5mbar，对准漂移≤3μm

仪器特色&服务特色

1. 为无锡纳微公司、北京大学、中电24所、26所提供键合工艺服务，总次数达800余次，对外加工收入已超过30万元；2. 为国防“973”、国防重点基金、国家“863”等重大项目提供键合技术服务，加工器件样品，保证了项目的顺利开展，并发表了相应的科研论文
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