超高真空多靶溅射机(ultrahigh vacuum more target sputtering machine)
哈尔滨理工大学
中国科学院沈阳科学仪器有限公司,JGp560c
黑龙江省
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检测范围

超高真空多靶磁控溅射镀膜机是带有进样室的超高真空多功能测控溅射镀膜设备,可用于在超高真空背景下,充入高纯氩气,采用磁控溅射方式制备各种金属膜、介质膜、半导体膜,而且又可以较好地溅射铁磁材料制备磁性薄膜。

仪器参数

主溅射室极限真空:6.6×10-6Pa(烘烤后,加液氮);进样室极限真空:8×10-5Pa(经6小时烘烤);RF射频电源:N=500W  f=13.56MHz  1台;DC直流电源:N=500W  4台;励磁电源:180W  1台;偏压电源:-200V  1台;控温电源:0~800℃连续可调  1台;主溅射室可烘烤至150℃;
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