检测范围
深硅加工技术作为微机电系统(MEMS)体微机械加工工艺中的一种重要加工方法,由于其控制精度高、大面积刻蚀均匀性好、刻蚀垂直度好、污染少和刻蚀表面平整光滑等优点常用于刻蚀硅高深宽比结构,在MEMS器件加工中获得越来越多的应用，包括：能量收集器、扬声器、无线射频识别技术
仪器参数
一、 设备用途：
该设备用于对4英寸晶圆片进行不同要求的硅材料刻蚀。
二、 技术规格要求：
1．基片尺寸：4英寸；
2．计算机检测控制系统，具有工艺流程存储能力；
3．具有可升级到操作6英寸、8英寸晶圆的能力；
4．基片传送模块：
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