步入式大部件试验设备(Walk-in large parts test equipment)
上海半导体照明工程技术研究中心
重庆哈丁科技有限公司,BHT4008F
上海市
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检测范围

本产品是模拟GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件;GB/T10589-2008低温试验箱技术条件;GB/T11158-2008高温试验箱技术条件制造,主要模拟试品在温湿度变化环境条件下的适应性试验及对电子元器件的安全性测试提供可靠性试验、产品筛选等。

仪器参数

1工作室尺寸 2000×2000×2000(D深×W宽×H高,mm;容积8M3)2温度范围 -40℃~ +100℃3温度波动 ≤±0.5℃(空载、恒定状态时)4温度偏差 ≤±2℃(空载、恒定状态时)5温度均匀度 ≤ 2℃(空载、恒定状态时)6升温速率 -40℃~+100℃平均升温速率2℃/min(空载)7降温速率 +100℃~-40℃平均降温速率2℃/min(空载)8湿度范围 20%R.H ~98%R.H  9湿度偏差 ±3%RH(湿度>75%RH时),±5%RH(湿度≤7
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