超薄切片机(无)
华中科技大学分析测试中心
奥地利LEICA公司,UCT-GA-D/E-1/00
湖北省
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检测范围

主要用于生物样品的超薄切片,可使切片厚度达到20-50nm,以适应于透射电子显微镜观察细胞内部的组织以及高分子材料,从而使形态的观察分析,从光学显微结构提高到电子显微结构的水平。应用于生物样品的基础的形貌结构研究和临床病理诊断。其次服务于教学、科研及临床病理的诊

仪器参数

仪器介绍:
莱卡UCT超薄切片机是莱卡公司最新推出的一款切片机,可以与PC机连接控制。 该切片机的刀和样品可弧形移动,且带有各自的精确驱动系统,可全方位调节选择切片位置。 该机还在 底部、顶部和试样内拥有照明系统,很方便找到样品,选择切片位置,观察切片过程,切片计数器及进样累加器自动控制。 UCT的主要功能用于生物样品制备,可进行半薄 / 超薄切片。

技术参数:
操作模式:手动 / 自动。
切片速度:0.05-100mm/s, 切片数显示
切片厚度:可在200nm中任选,可限位装置和警告器。(1nm-100nm范围可以设定为1nm步进增长;100nm-2500nm范围可设定为10nm步进增长;2500nm-15000nm范围可设定为500nm步进增长。)
返还速度:3档调节, 采用重力切割,无震动。
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