磁控溅射薄膜沉积设备(无)
上海大学
沈阳科学仪器研制中心,JGP-450
上海市
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所有仪器

行业专用仪器

检测范围

主要采用直流或射频溅射的方法用于单层或多层薄膜制备,反溅清洗及退火处理。

仪器参数

系统极限真空:进样室:6.6E-4Pa,主溅射室:9E-6Pa;样品加热温度:室温-500摄氏度,退火温度:室温-800摄氏度。DC直流电源:N=500W;RF射频电源:N=500W,F=13.56MHz;偏压电源:-200V;样品尺寸:最大直径为30mm
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